WAFER 表面检测
提供精确的洞察力

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波澜不惊

特别是在蚀刻晶片时,控制晶片表面的波浪度是一个与生产相关的问题。

我们的系统专为这一特殊应用而设计:我们的MX 7012测量仪可直接集成到蚀刻系统中并自动加载。系统传感器对还能一次性测量其他相关几何参数。

在蚀刻过程中,均匀脱膜对整个生产线至关重要。我们的MX-NT 操作软件可通过四种不同的独立波形扫描,根据您的参数快速计算出指定的轮廓。

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锯痕

线锯有可能刨出晶片表面。随着深度的增加,基片很容易破裂。

我们的系统提供多种模块和单独设计的组件,可为您的特定计量任务开发合适的解决方案,从一般的几何形状测量到锯痕检测。我们的MX 7012MX 7018系统可快速、简便地读出锯痕结果,只需一次通过晶片几何形状测量即可。

在切割晶片时及早发现锯齿缺陷/锯痕可以减少材料浪费,提高产量。晶片表面具有多种随机结构,因此自动检测锯痕极为困难。

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鲁格内斯

在晶圆生产中,材料的平整度决定了生产运行的成败。

为了在测量过程中确定单个粗糙度,我们在MX 7012MX 7018系统中增加了光学扫描模块。在一个过程中可以扫描多种规格(厚度、TTV、翘曲度、波纹度)。这样,两套系统都能提供所有可想象参数的特定表面轮廓。

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您需要测量哪些特征

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彼得-米歇尔

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