特别是在蚀刻晶片时,控制晶片表面的波浪度是一个与生产相关的问题。
我们的系统专为这一特殊应用而设计:我们的MX 7012测量仪可直接集成到蚀刻系统中并自动加载。系统传感器对还能一次性测量其他相关几何参数。
在蚀刻过程中,均匀脱膜对整个生产线至关重要。我们的MX-NT 操作软件可通过四种不同的独立波形扫描,根据您的参数快速计算出指定的轮廓。
线锯有可能刨出晶片表面。随着深度的增加,基片很容易破裂。
我们的系统提供多种模块和单独设计的组件,可为您的特定计量任务开发合适的解决方案,从一般的几何形状测量到锯痕检测。我们的MX 7012或MX 7018系统可快速、简便地读出锯痕结果,只需一次通过晶片几何形状测量即可。
在切割晶片时及早发现锯齿缺陷/锯痕可以减少材料浪费,提高产量。晶片表面具有多种随机结构,因此自动检测锯痕极为困难。
在晶圆生产中,材料的平整度决定了生产运行的成败。
为了在测量过程中确定单个粗糙度,我们在MX 7012或MX 7018系统中增加了光学扫描模块。在一个过程中可以扫描多种规格(厚度、TTV、翘曲度、波纹度)。这样,两套系统都能提供所有可想象参数的特定表面轮廓。
您有问题、愿望或订单? 我们很乐意为您提供咨询。
E+H Metrology 承诺保护和尊重您的隐私。我们仅将您的个人信息用于管理您的账户以及提供您所要求的产品和服务。
彼得-米歇尔
+49 (0)721 83118-17 sales(at)eh-metrology.com